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化金、镀金、浸金,一样吗其优缺点为何?

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化金、镀金、浸金,一样吗其优缺点为何?

发布日期:2018-07-24 作者: 点击:

 不一样,化金亦即化学金,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层:

  另外一种为置换金,也就是浸金,亦即置换金,一般厚度较薄,1一4微英寸左右,

  镀金一般指电镀金,可以镀的较厚:

  化金和浸金一半用于相对要求较高的板子,平整度要好,化金比浸金要好些,化金一般不会出现组装后的黑垫现象:

  镀金因为镀层纯度较高,焊点强度较上述二者高。

  1.化金、电镀金的英文跟缩写为何?

  答:A. Electroless  gold  无电解金

  浸金 Immersion gold (IG)

  化金Chemical gold 化镍 Electro-less Nickel (EN]

  B。电解金Electrolytic  Gold

  软金 Soft  (Bondable) gold

  硬金 Hard gold

  2、镍怎么用在铜上面(是否也用化学还原)2金跟铜无法粘合所以需要镍对吗?

  答温度变得高时,金、铜之间穿过镍层造成migration,提高接触电阻,这对金手指不利。镍对金与铜之间之mgration及Diffusion都有阻隔效用,故被称为Diffusion Layer or Banrier metal。镀金前必镀镍, 厚度最少U。

  3。 我们主管说想要在key pad上镀硬金(像是手机的keypad)那可以某一部份镀硬金吗?其它正常吗?

  答: Keypad提供接点用硬金耐碰触。

  4.镀硬金或软金是属于加工过程吗?

  那他们是用化金,还是浸金还是电镀金软金,是否只用在wirebond硬金

  答,硬金软金在制程上属电解金,用途上只要是耐插拔,耐碰触采用硬金,Card板,Keypad, 计算器板等.但是要打线(Wire bonding )则采软金, 取其高纯镀金,化金浸金属无电解金制程,”浸金“ 因较薄,通常是代替喷  锡,  可取其表面平坦有利装配优点,无铅要求也是其一.化金较厚,可代替电解金制程.上因无法拉导电线的选折性电镀。有人用化金打线(通常是铝线)但化学EN,P含量6-10%影响到硬度,Wire Bond底金属要够硬,否则打线高温会造成Wedge Bond (超过Tg时),结合强度无法及格。

  5.为什么手机板TOP BOT(1oz)的铜厚会跟内层(0 5o2)不同0Z呢?

  这是设计上电气考量,内层是05.0Z.指的是发料。外层通常指的是完成厚度,故完成若是1oz,发料可能是05.0z.电镀后变10z。

  A.镀金板(Electrolytic Ni/Au)这种涂层最稳定,但价格最高。

  b.浸银板( Immersi onAg)性能不如镀金涂层,容易发生电迁移导致漏电。

  C。化学镀镍/金板( ElectrolessNickel?ImmersionAu,ENIGD。

  d。浸锡板(Electroless Tin),不含铅的浸锡板尚未完全成熟。

  e.热风整平板(Sn/Ag/Cu HASL),这种涂层的生产工艺还未完全成熟。


本文网址:http://www.chats69.com/news/402.html

关键词:镀镍,镀银,镀三元合金

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