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氰化镀银:镀层发黑、发暗,电流开不大可能原因

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氰化镀银:镀层发黑、发暗,电流开不大可能原因

发布日期:2019-03-12 作者: 点击:

(1)银含量过低

在氰化物镀银液中,只要银阳极溶解正常,一般不会出现银含量过低的现象,如果银含量过低,则可能是铜件预镀银没有镀好或预浸银层不完全,当铜件入槽镀银前,如果预镀(或预浸)时铜的表面没有完全被银所覆盖,那么露铜部分进入镀银槽即发生置换反应,经过多次的置换,银含量逐渐减少,镀液的导电性能降低,沉积速度缓慢,同时,随置换反应的发生,铜基体被溶解,铜离子污染镀液,使镀层发黑、发暗

处理方法:

a.改善预处理工艺,确保铜基体被银层完全覆盖;

b.分析调整镀液成分;

c.小电流电解(0.1~0.3A/dm2)至镀液正常

(2)氰化钾改用了氰化钠

在氰化物镀银液中,钾盐与钠盐的性质虽说很相似,但是钾盐的优点是非常明显的

a.当量浓度相当时,钾盐的导电性比钠盐好,可以使用比钠盐高的电流密度而不“烧焦”镀层;

b.使用钾盐容许氰化物的浓度稍低一些,亦不致使阳极钝化;

C.钾盐的阴极极化作用比钠盐稍高,所得镀层均匀细致; d.随着溶液中碳酸盐含量的增高,阳极极化作用增长较慢,允许电解液中积聚的碳酸盐含量较大

因此,如果镀银液在配制或补充时,误用了氰化钠,则有可能发生电流开不大,镀层发黄、发暗等现象

处理方法:更换镀银液

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关键词:镀镍,镀银,镀三元合金

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