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电镀工艺因素对镀层影响

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电镀工艺因素对镀层影响

发布日期:2019-08-27 作者: 点击:

1.电镀工艺因素对镀层影响


电流密度对镀层的影响主要体现在电流密度大,电镀同样厚度的镀层所需时间短,可提高生产效率,同时,电流密度大,形成的晶核数增加,镀层结晶细而紧密,但电流密度太大会出现枝状晶体和针孔等。对于电镀过程,电流密度存在一个最适宜范围。


电解液温度对镀层的影响体现在温度升髙,能提高阴极和阳极电流效率,消除阳极钝化,增加盐的溶解度和溶液导电能力,降低浓差极化和电化学极化。但温度太高,结晶生长的速度超过了形成结晶活性的生长点,因而导致形成粗晶和孔隙较多的镀层。


电解液的搅拌有利于减少浓差极化,利于得到致密的镀层,同时减少氢脆。此外,电解液的值、冲击电流和换向电流等的使用对镀层质量也有一定影响。


2.阳极


电镀时阳极对镀层质量也有影响。阳极氧化一般经历活化区(金属溶解区钝化区(表面生成钝化膜)和过钝化区(表面产生高价金属离子或析出氧气)三个步骤。


电镀中阳极的选择应是与阴极沉积物种相同,镀液中的电解质应选择不使阳极发生钝化的物质,电镀过程中可调节电流密度保持阳极在活化区域。


如果某些阳极(如Cr)能发生剧烈钝化则可用惰性阳极。


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